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Kommunikationsmodul IO-Link Master V1.1 6ES7137-6BD00-0BA0
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SIEMENS
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Kommunikationsmodul IO-Link Master V1.1 6ES7137-6BD00-0BA0

EAN/GTIN: 4025515082095
WEEE: DE 23691322
Hersteller: SIEMENS
Herstellernr.: 6ES7137-6BD00-0BA0
Zolltarifnummer: 85176200
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Kommunikationsmodul IO-Link Master V1.1 6ES7137-6BD00-0BA0 Versorgungsspannung bei DC 19,2 ... 28,8V, Spannungsart der Versorgungsspannung DC, Unterstützt Protokoll für PROFIBUS, Unterstützt Protokoll für PROFINET IO, IO-Link Master, Systemkomponente, Schutzart (IP) IP20, Mit Potenzialtrennung, Feldbusanschluss über seperaten Buskoppler möglich, Tragschienenmontage möglich, Fronteinbau möglich, Rack-Montage möglich, Explosionsschutz-Kategorie für Gas ATEX Gas-Ex-Schutz, Kat. 3G, Explosionsschutz-Kategorie für Staub ohne, Breite 13mm, Höhe 73mm, Tiefe 58mm, SIMATIC ET 200SP, CM 4xIO-Link ST Kommunikationsmodul IO-Link Master V1.1 Die SIMATIC ET 200SP ist ein modular aufgebautes skalierbares und hochflexibles, dezentrales Peripheriesystem. Durch den kleinen Footprint ist es insbesondere für den Einbau in kleinen maschinennahen Schaltkästen konzipiert. Die Module können entweder direkt an eine ET 200SP CPU gesteckt oder via PROFINET oder PROFIBUS an eine Zentralsteuerung angeschlossen werden. Die SIMATIC ET 200SP kann mit bis zu 64 Peripheriemodulen ausgebaut werden, die in beliebiger Kombination gesteckt werden können. Das System bietet ein sehr umfangreiches Spektrum an Baugruppen. Viele Module sind zudem in verschiedenen Ausprägungsstufen verfügbar, was die Skalierbarkeit bezüglich Funktionalität und Preis deutlich verbessert. So stehen neben Modulen mit Standardfunktionalität (ST) auch solche mit erweitertem Funktionsumfang und Diagnose (HF High Feature / HS High Speed) zur Verfügung. Für preissensitive Anwendungen stehen Module mit Basisfunktionalität (BA) bereit. Der Vorteil des ET 200SP Systems liegt in ihrer einfachen Anwendbarkeit, wie z. B. durch die freie Wahl der PROFINET-Anschlusstechnik über den Busadapter, die werkzeuglose Verdrahtung durch Push-In Technologie, eine verbesserte Zugänglichkeit der Verdrahtung durch neue Anordnung der Federöffner neben der zugehörigen Leiteröffnung und der kanalgenauen Diagnosefunktionen. Durch die Möglichkeit Modul- und Klemmenboxwechsel im laufenden Betrieb vorzunehmen, dem sog. Hot-Swapping , werden Verfügbarkeit und Produktivität der Maschine sichergestellt. Kommunikationsbaugruppen erweitern die Kommunikationsfähigkeiten der ET 200SP durch zusätzliche Funktionen oder weitere Schnittstellen, wie z. B. PtP, IO-Link oder AS-i. Das verfügbare Zubehör für ET 200SP reicht von Farb- und Referenzkennzeichnungsschildern bis hin zu Beschriftungsstreifen für die einzelnen Module und sorgt für maximale Übersichtlichkeit im Schaltschrank.

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